热垫HCF-013V3

HCF-013V3是一种具有超低热电阻的新型超薄热垫。通过将高热传导二维材料和硅酮组合来制造热垫。我们利用先进的技术以有序的方式在聚合物基质中排列二维材料，以形成良好的热导电路径，从而大大提高了热导电效率。它特别适合5G基站，芯片和其他需要高热量的设备。此外，超薄的热垫具有许多优势，例如高弹性，高压，低密度，优异的稳定性等，可以用作热油脂的潜在替代材料。