硬塑料抛光机CMP

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Logitech的Tribo系统提供纳米级的材料拆卸功能，无论是直径100mm/4英寸的单个模具还是晶片。此CMP解决方案适用于当今使用的各种晶圆/底物材料。CMP的控制和层去除并产生激光质量表面（0/0刮擦挖掘），改进了表面地形。您还可以使用该系统实现RA至subnanomer级别。该系统可以通过使用来量身定制这种高度的系统。不同的载体头，抛光模板，湿台模块或终点检测。底环使您可以通过多个传感器收集众多数据变量，以识别和分析正在处理的材料样品的各种原位因素。- 时间分析软件允许您将这些数据转换为可用的信息。可以轻松地导出该软件到标准包装中例如Microsoft Excel。