激光烧结的机器

…信封是50 * 50 * 50毫米,70 * 70 * 70或90 * 90 * 90毫米尺寸在所有方向即x, y, z。激光系统被设计成纤维激光100 W的能力,目前在市场。

LaserCUSING®,纤维激光100 W (cw),是专门设计的机器用于制造领域的医疗和牙科产品。Mlab cus R是可以处理材料的改进版本……

…mm3 (x, y, z) 70 x 70 x 80 mm3 (x, y, z) 50 x 50 x 80 mm3 (x, y, z)激光系统:纤维激光200 W (cw)数据准备软件:实现构建处理器的概念激光

LaserCUSING®机是为生成开发生产各种分支的功能组件。M1 cus强劲的工业机是用于生产中小型组件。
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M2电视界的概念激光GmbH是一家激光烧结机这是专为不同分支的生成生产操作。单位来了……

…材料安全。像所有的机解决方案从概念激光,M2 cus / M2 cus Multilaser还拥有物理分离过程的室和处理区域让他们友好……

…管理。此外,任何数量的机器可以联系在一起,从而创造完全自动化机网络“沟通”。但不仅仅是之间的交互……

…核心,双激光系统,有两个激光每个输出1000 W。构建信封:800 x 400 x 500 mm3 (x, y, z)激光系统:纤维激光…

…评价和优化烧结流程。罪20使用粉红色众所周知,批准和专利equilibrates-vacuumtechnology,基于压力均衡的技术原理。这允许……

DMP63是第二个机一代的微激光烧结。从行业需求和大学已经帮助我们开发这个增强系统。它增加了…

…是当前DMP70系列机一代的微激光烧结。基于行业证明DMP63质量我们有进一步增强系统。主要规格:•……

…要求。我们应该强调黑暗PA 11也完全适合电影——铰链应用程序。SLS- - - - - -有选择性的激光烧结的有选择性的激光烧结…